聚合物片式叠层铝电解电容

      片式叠层聚合物铝电容MLPC是采用高导电率的聚合物材料作为阴极的片式叠层铝电解电容器，具有超越现有液体片式铝电解电容器和固体片式钽电解电容器的卓越电性能。

   聚合物片式叠层铝电解电容器，属于电子信息产业基础元器件，是以具有高电导率的导电聚合物 材料作为固体电解质的新型片式电子元件产品。

与传统液体铝电解电容器相比，本产品具有体积更小、 性能更好、宽温、长寿命、高可靠性和高环保等诸多优点， 是传统液体铝电解电容器的更新换代产品，

   适用于电子产品小型化、高频化、高速化、高可靠、高环保的发展趋势和表面贴装技术(SMT)要求， 应用于新一代计算机、通讯、数字语音产品、汽车电子、工业自动化、航空、航天、国防军事等领域。

因此，这种产品符合国家产业政策扶持发展重点，对提高电子信息产业基础元器件技术水平，促进高性 能电子元器件发展有着重大意义

   聚合物片式叠层铝电解电容器在额定电压范围内无需降压使用，具有极低的ESR，降低纹波电压能力强，允许通过更大纹波电流。MLPC在高频下，阻抗曲线呈现近似理想电容器的特性；在频率变化情况下，电容量非常稳定。主要应用于主板（笔记本电脑、平板显示器、数字交换机） 旁路去耦/储能滤波电容、开关电源、DC/DC变换器、高频噪声抑制电路及便携式电子设备等，替代大尺寸D壳钽电容的市场前景广阔，全球市场容量预估超过30 亿元人民币之多。

电气性能比拼：钽电容 VS 聚合物片式叠层铝电解电容器

      钽电容和聚合物片式叠层铝电解电容器都是目前最好的电容，那强强对决谁更胜一筹呢？通过以下图表对比可以看出：聚合物片式叠层铝电解电容器相比钽电容，有着更好的电气性能。聚合物片式叠层铝电解电容器的ESR和ESL值更低，是目前所有电容中最低的，比钽电容（二氧化锰钽电容和聚合物钽电容）明显低。

      ESR对比（ESR值一般是越低越好）：

      吸噪能力对比

      频率特性对比

      综合对比分析，聚合物片式叠层铝电解电容器在各种重要物理参数上，比钽电容都有提升明显，凭借优异的性能跻身是目前最优秀的电容元件之一。聚合物片式叠层铝电解电容器这种新品种，有着广阔的市场应用前景。

      目前全球只有屈指可数的几家厂商可以大规模的投产MLPC，分别为松下，村田，Kemet 。

      但聚合物片式叠层铝电解电容器也有弱点：耐压很难过35V （钽电容最高可以到63V），容值很难超过560UF（钽电容可以到2200UF），另外尺寸目前也很难做小，暂时只有7343这一个尺寸，对应替换钽电容的D壳。 6032、3528、3216等小尺寸很难实现量产，在工艺和技术上都需要时间去进一步沉淀，才能够走上替代D壳钽电容的坦途。