产品与应用

Products & applications

    聚合物贴片铝电解电容器

    聚合物贴片铝电解电容器”是一款电解质中采用了聚合物的方形贴片形状的铝电解电容器,这款电容器具有众多的特点,如低ESR、低ESL、长寿命、小型、低身、高特性稳定性等。

    叠层1.jpg

    聚合物贴片铝电解电容器应用:

    聚合物贴片铝电解电容器不仅发挥聚合物的特点 ( 温度稳定特性 ) ,因为SP-Cap的主要特长是低ESR和小型化,所以会选用在下列用途

    ・需要低ESR的用途

    服务器,笔记本电脑, ( 家用 ) 游戏机的CPU电源线路

    通讯机器和产业机器里FPGA的电源线路

    显卡GPU的电源线路

    ・其他用途

    家用游戏机,LCD屏等


    聚合物贴片铝电解电容器主要技术性能:

     

     

    额定温度范围

    -55  + 105 

    额定电压 ( VR )

     16V.DC

    标称容量范围

    4.7  330µF

    容量允许偏差

     ±20% ( 100Hz )

    漏电流 (L.C.)

    ≤ 0.04 C R V R  3µA 取大者 ( 2 分钟 )

    损耗角正切 (tgδ)

    ≤ 规格表规定值

    等效串联电阻 (ESR)

    ≤ 规格表规定值

    耐焊接热

    焊槽法 温度: 260± 5  浸入深度: 1.5~ 2.0mm 浸入时间:10±1s 恢复时间: 24±2h

    外观

    无可见损伤,标志清晰

    容量变化

    ≤ ±5% 初始值

    损耗角正切

    ≤ 规定值

    电容器耐溶剂

    软化水或蒸馏水,电阻率不小于 1M Ω·cm  溶剂温度 23± 5 时间: 5±0.5min 无擦拭 恢复时间: 48h

    外观

    无可见损伤,标志清晰

    容量变化

    ≤ ±5% 初始值

    损耗角正切

    ≤ 规定



Let's Keep In Touch

Back to Top
手机扫一扫关注我们