合粤电子HVB系列导电聚合物混合铝电解电容器，新技术在同样小的外壳尺寸下提供了20%的大容量，减少了所需的电容器数量

合粤电子宣布推出新型国内领先的电容器产品HVB系列导电聚合物混合铝SMD电解电容器。使用大空间消耗的轴向、THT和SMD电容器来实现低ESR要求和良好的EMC性能是不可能的。Heyue电子混合电容器结合了电解电容器和固体聚合物电容器的优点，在汽车和工业应用中都已成为可靠的、全面的解决方案。混合技术提供低泄漏电流和长寿命，结合较小外壳尺寸的低ESR。新的HVB系列部件可提供25和35 V.DC电压，在应用需要高温、大电流能力和小外壳尺寸时非常理想。AEC-Q200认证确保了最佳质量和可靠性。

• 合粤电子高分子聚合物固液混合贴片铝电解电容470UF16V 10*10

• HVB1C471M1010VG-A特性值